天风国际证券分析师郭明錤6月8日在表示，高通将推出代号为Hamoa的芯片，与苹果Apple Silicon芯片对标，该芯片采用4nm工艺，预计2023年第三季度量产。不过在挑战苹果前，高通必须说服PC厂商使用高通芯片而放弃X86芯片。
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